Hai kẻ vũ trang có vẻ đã chọn nhầm chỗ để cướp và phải lĩnh kết cục bất ngờ.

LG mới đây vừa chính thức gửi lời mời giới truyền thông tham dự sự kiện của hãng tại triển lãm di động MWC 2017. Theo đó, sự kiện của LG sẽ diễn ra vào ngày 26/2, và đây là dịp LG dùng để ra mắt smartphone cao cấp G6 của hãng. 

Thư mời của LG có hình thù của 1 chiếc màn hình smartphone, với dòng text nội dung: "See More, Play More" (Xem nhiều hơn, chơi nhiều hơn). Có thể thấy, phần đầu thư mời ám chỉ tới màn hình lớn của G6, trong khi phần 2 cũng có thể đang ám chỉ việc máy sẽ có pin dung lượng lớn. Cho tới nay, chúng ta đã có được một số tin đồn khá đáng tin cậy về G6 của LG, bao gồm:

Máy sẽ không dùng thiết kế dạng modular như G5. Máy sẽ dùng chất liệu kim loại và kính, có nhiều điểm khác biệt chưa từng xuất hiện ở bất kỳ smartphone nào của LG trước đây. 

LG mới đây vừa chính thức gửi lời mời giới truyền thông tham dự sự kiện của hãng tại triển lãm di động MWC 2017. Theo đó, sự kiện của LG sẽ diễn ra vào ngày 26/2, và đây là dịp LG dùng để ra mắt smartphone cao cấp G6 của hãng. 

Thư mời của LG có hình thù của 1 chiếc màn hình smartphone, với dòng text nội dung: "See More, Play More" (Xem nhiều hơn, chơi nhiều hơn). Có thể thấy, phần đầu thư mời ám chỉ tới màn hình lớn của G6, trong khi phần 2 cũng có thể đang ám chỉ việc máy sẽ có pin dung lượng lớn. Cho tới nay, chúng ta đã có được một số tin đồn khá đáng tin cậy về G6 của LG, bao gồm:

Máy sẽ không dùng thiết kế dạng modular như G5. Máy sẽ dùng chất liệu kim loại và kính, có nhiều điểm khác biệt chưa từng xuất hiện ở bất kỳ smartphone nào của LG trước đây. 

Các dây chuyền sản xuất chip 7nm của TSMC, Samsung và GlobalFoundries dự kiến sẽ được đưa vào vận hành trong năm tới, sẵn sàng tung ra các bộ xử lý và các mạch tích hợp IC hiệu quả hơn cho các sản phẩm thế hệ kế tiếp. Intel dù đi sau một chút, nhưng cũng đang đầu tư mạnh mẽ vào kích thước node này.

Việc thu hẹp kích thước các bán dẫn xuống ngày càng nhỏ hơn cũng dẫn đến sự sụt giảm số lượng người chơi tham gia vào cuộc đua tạo ra các con chip gọn gàng hơn, do chi phí nghiên cứu, phát triển và sản xuất các linh kiện tiếp tục gia tăng. Tuy nhiên, điều này không ngăn cản các nhà gia công chip silicon đầu tư lớn vào việc nghiên cứu để đạt được bóng bán dẫn có kích thước còn nhỏ hơn nữa. Trong khi kích thước 7nm có thể chưa kịp ra mắt vào năm tới, nhưng cuộc đua tới kích thước 4nm đã sẵn sàng bắt đầu.

TSMC, người dẫn đầu trong cuộc đua 7nm, đang nhắm đến việc thử nghiệm quy trình 5nm vào khoảng năm 2019, hoặc cũng có thể phải đến năm 2020 hoặc thậm chí muộn hơn, trước khi bắt tay vào sản xuất sản phẩm thương mại.